Pulstec電源控制器維修X射線殘余應力測定儀μ-X360s
Pulstec電源控制器維修X射線殘余應力測定儀μ-X360s
X射線是表面殘余應力測定技術中為數不多的無損檢測法之一,是根據材料或制品晶面間距的變化測定應力的,至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應力分析和檢測方法之一,被廣泛的應用于科學研究和工業(yè)生產的各領域。
相較于傳統(tǒng)的X射線殘余應力測定儀維修,μ-X360s具有以下優(yōu)點:
更快速:二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán),單角度一次入射即可完成測量。
更準:一次測量可獲得500個衍射點進行殘余應力數據擬合,結果更準。
更輕松:無需測角儀,單角度一次入射即可,復雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。
更方便:無需液體冷卻裝置,支持便攜電池供電。
更強大:具備區(qū)域應力測量功能,晶粒均勻性、材料織構、殘余奧氏體分析等功能。
準直器尺寸: 標配:直徑1mm(其他尺寸可選)
X射線管參數 30KV 1.5mA
X射線管所用靶材 標配:鉻靶(可選配其他)
是否需要冷卻水 無需
是否需要測角儀 無需
X射線入射角度 單一入射角即可獲取數據
所用探測器 二維探測器
直接測量參數 殘余應力 衍射峰的半峰高全寬
測量時間 約60秒鐘
電源參數 130W功率 110-240V 50-60HZ
可否戶外現場檢測 設備便攜、支持便攜電池供電
Pulstec殘余應力分析儀維修測試原理概述:
全二維面探測器技術:單角度一次入射后,利用二維探測器獲得完整德拜環(huán)。通過比較沒有應力時的德拜環(huán)和有應力狀態(tài)下的變形德拜環(huán)的差別來計算應力下晶面間距的變化以及對應的應力;施加應力后,分析單次入射前后德拜環(huán)的變化,即可通過分析軟件獲得殘余應力數據。
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